三超新材：第一款设备硅棒磨削中心将在上半年推出样机
2023-05-03 09:15:19
界面新闻
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三超新材4月13日在互动平台表示，三芯半导体设备的设备研发在有序推进中，第一款设备硅棒磨削中心(磨倒一体机)将在上半年推出样机。
（文章来源：界面新闻）
